IBM anuncia parceria com a Siemens para avançar em tecnologia de chips 3D
A colaboração busca acelerar o desenvolvimento da arquitetura de nanostampas para suportar a crescente demanda de inteligência artificial.
A IBM anunciou uma parceria estratégica com a Siemens para avançar em sua tecnologia de arquitetura de semicondutores baseada em nanostampas tridimensionais, divulgada originalmente no início deste ano. A união combina as inovações em dispositivos semicondutores da IBM com a experiência da Siemens em automação de design eletrônico, simulação de processos, otimização de litografia e softwares avançados de fabricação.
A tecnologia de nanostampas empilha e organiza transistores verticalmente, rompendo barreiras físicas tradicionais para integrar uma densidade muito maior de componentes em um único chip. O nó atual de 7 angstroms acomoda cerca de 100 bilhões de transistores em uma área de 150 milímetros quadrados, o que representa quase o dobro da densidade do nó de 2 nanômetros da IBM, com melhorias significativas de desempenho e eficiência energética.
De acordo com Huiming Bu, vice-presidente de P&D de tecnologia de silício da IBM, essa abordagem tridimensional representa o caminho fundamental para a escalabilidade lógica necessária para sustentar a inteligência artificial e outras tecnologias emergentes na próxima década. A parceria com a Siemens pretende encurtar os ciclos de desenvolvimento tecnológico e preparar o terreno para a fabricação comercial em larga escala.
Além das inovações no setor de hardware e semicondutores, a IBM também firmou recentemente um acordo com a OpenAI para integrar modelos avançados e produtos como ChatGPT e Codex em sua plataforma de serviços de consultoria, o IBM Consulting Advantage. A iniciativa visa criar soluções específicas para setores como serviços financeiros, governo, telecomunicações e varejo.
No âmbito financeiro, a IBM tem previsão de divulgar seus resultados trimestrais em 21 de outubro de 2026. Analistas de mercado projetam receitas consistentes e lucros por ação alinhados com as expectativas recentes, enquanto a companhia continua a expandir suas frentes nos mercados de computação em nuvem, inteligência artificial e tecnologias quânticas.
Apesar do avanço em frentes tecnológicas de ponta e de parcerias estratégicas globais, a IBM enfrenta concorrência acirrada no setor de infraestrutura de nuvem e inteligência artificial, competindo com gigantes como Amazon Web Services e Microsoft Azure. Analistas apontam que o ecossistema tecnológico passa por transformações aceleradas, exigindo adaptações constantes das empresas tradicionais de serviços de TI.
Fontes consultadas
- 0.7纳米芯片,150平方毫米塞1000亿晶体管,IBM放大招 sohu.com
- IBM, Siemens Team Up on Research to Advance Nanostack Design morningstar.com
- IBM, Siemens Join Forces On 3D Chip Tech To Support AI - IBM (NYSE:IBM) benzinga.com
- IBM Stock Before Q3 Earnings Release: To Buy or Not to Buy? finance.yahoo.com
- IBM consultants will deploy OpenAI services cio.com